培养目标：掌握集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器 件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、 检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
就业方向：面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位。 主要课程：电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C语言基础、电子CAD、半导体器件基础、半 导体集成电路基础、微电子工艺技术、电子组装技术。
培养目标：掌握集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器 件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、 检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。就业方向：面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位。 主要课程：电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C语言基础、电子CAD、半导体器件基础、半 导体集成电路基础、微电子工艺技术、电子组装技术。
培养目标：掌握集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器 件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、 检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
就业方向：面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位。 主要课程：电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C语言基础、电子CAD、半导体器件基础、半 导体集成电路基础、微电子工艺技术、电子组装技术。
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